|
Oxygen Plasma Etching and Treatment
|
Sample cleaning for SEM, TEM, FIB
|
Photoresist ashing, descum, MEMS
|
산소 플라즈마 에칭, 표면 처리
|
SEM, TEM, FIB 샘플 클리닝
|
포토레지스트 에싱, 디스컴, MEMS
|
Microfluidic PDMS, glass slide, lab-on-chip
|
Wire bonding/flipchip/underfill/encapsulation
|
Next generation of lithography system
|
마이크로플루이딕, PDMS, 유리슬라이드, 랩온 칩
|
와이어 본딩, 플립 칩, 언더필/다이본딩, 인캡슐레이션
|
차세대 리소그래피(NGLs) 장치
|
Metal to metal, or composite bonding
|
Plasma treatment for polymer
|
Thin film deposition, surface analysis
|
금속-금속, 복합소재 본딩
|
폴리머 플라즈마 처리
|
박막 증착, 표면 분석
|
Semiconductor inspection/review/metrology
|
Contamination removal on XPS/SIMS/AES
|
|
반도체 검사, 리뷰, 계측
|
XPS, SIMS, AES의 오염 제거
|
|
|
|
|
Surface Cleaning and Activation - 표면 세정, 활성화
|
- Desktop plasma cleaner for surface activation and cleaning
Related products - 관련 제품
Tergeo and Tergeo-plus tabletop plasma cleaner
Plasma surface activation - 플라즈마 표면 활성화 (젖음성, 접착성 등의 향상)
플라즈마 표면 활성화는 표면 젖음성과 접착력 향상을 위해서 손상된 표면 본드의 활성 기능 그룹으로 생성하는 공정으로, 물리적
이온 스퍼터링 공정과 화학적 산화 공정으로 가능합니다. 대표적으로 불활성이며 무거운 가스로부터 생성된 알곤 아이언(argon irons)
또는 이온이 스퍼터링 공정에 사용됩니다. 산소 플라즈마(oxygen plasma) 또는 워터 증기 플라즈마(water vapor plasma)는 폴리머
표면 산화에 사용될 수 있으며 새로운 단글링 본드(dangling bonds)를 생성합니다. 필요한 경우는, CF4 플라즈마 처리가 불활성
불소기 폴리머에 증착되어 표면을 소수성으로 만듭니다.
Plasma cleaning and etching - 플라즈마 세정 및 에칭
플라즈마 에칭(Plasma etching)은 플라즈마를 이용하여 화학적으로 반응성있는 라디알을 생성하여 표면층을 선택적으로 에칭하는
공정입니다. 저희 Tergeo 플라즈마 클리너는 강력한 13.56MHz RF 파워 써플라이가 통합되어 있어 고밀도 플라즈마를 생성하고,
이를 통해 포토레지스트 에싱, 워이퍼 디스컴, PCB 스미어 제거, 폴리머 패키징 층 디바이스 캡슐레이션 제거(photoresist ashing, wafer descum, PCB desmear and device decapsulation of polymer packaging layer, etc.), 기타 등등의 작업을 수행할 수 있습니다.
샘플이 플라즈마에 적용되면, 라디알의 화학적 반응과 별개로 반응성의 이온 에칭/스퍼터링 공정이 일어납니다. 저희 제품은 플라즈마
이멀젼 모드 이외에도 원격 플라즈마 소스를 샘플 챔버 외부에 장착하여 사용하실 수 있는 원격 플라즈마 기능이 있고 이를 통해 강력한
이온으로부터 샘플을 보호할 수 있습니다. 반응성 라디알만 샘플 챔버로 확산되어 샘플 표면 층과 화학적 반응을 수행합니다. 원격
플라즈마 세정.에칭은 부드러운 공정으로 광학 반사방지층의 유기 오염원 제거, SEM 샘플, 나노튜브, 그래핀, DLC, 카본 파이버,
TEM 샘플 등등을 세정 작업을 할 수 있습니다.
|
|