미국 PIE Scientific사의 탁상형 진공 플라즈마 클리너, 원격 플라즈마 시스템

독일 Relyon Plasma사의 대기압 플라즈마: 핸디형, 반자동, 자동 시스템

 
 

 

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Bullets033.gif PiezoBrush(PZ2, PZ2-i): 미니 핸디형 대기압 플라즈마, 수동/자동 모델

Bullets033.gif PlasmaTool: 고성능 공업용 핸디타입 대기압 플라즈마 처리기

Bullets033.gif PlasmaBrush(PB3, P300): 고성능 대기압 플라즈마 처리기, 수동/자동 모델

 

 

원격 하향식 진공 플라즈마 클리너 (모델 : SEMI-KLEEN quartz)

 

- 반도체 장비 오염 제거용으로 개발 - Contamination removal solution for semiconductor capital equipment

 

 

Plasma cleaner for electron microscopes like SEM, FIB, CD-SEM, EBI, EBR and EUV lithography SEMI-KLEEN plasma cleaner controller

                      SEMI-KLEEN remote plasma source and controller

 

SEMI-KLEEN quartz 원격 플라즈마 세정기 모델은 반도체 산업 분야의 까다로운 요구사항을 충족토록 디자인 되었습니다.  본 제품은
전자 빔 기록 장치(electron beam review system: EBR), 전자 빔 검수 장치(electron beam inspection system : EBI), 패턴 CD 측정기
(CD-SEM), 전자 빔 식각 장치(electron beam lithography system), 극 자외선 리소그래피(EUV lithography : EUVL), 극 자외선 마스크
검수 장치(EUV mask inspectors) 등에 사용토록 개발 되었습니다.   모든 표준 하드웨어적 특징들(standard hardware features on
EM-KLEEN plasma cleaners, such as pressure sensor, automatic gas flow controller, plasma strength sensor, temperature sensor,
cooling fan and LCD touchscreen controller)은 물론, 파티클 생성 리스크를 줄이기 위한 반도체 산업의 최신 플라즈마 소스 디자인이
통합된 제품입니다.   이러한 점은 반도체 자본 설비 제조사들에 의해 인정받아 왔고 다중 광원으로 경쟁 우위를 점하고 있습니다.
표준 SEMI-KLEEN 플라즈마 클리너 모델은 고순도의 석영 튜브와 외장형 안테나를 사용합니다.  낮은 압력 하에서 air, O2, Ar+O2, H2,
Ar+H2 플라즈마를 발생할 수 있고, 소유권이 있는 안테나 디자인은 플라즈마 지수를 낮춰줘서 소스 챔버의 이온 증착을 줄여
줍니다.   또한 엄선한 챔버 재질은 플라즈마 에칭 견딜 수 있습니다.   소유권이 있는 듀얼 스테이지 파티클 필터링 기술 채택으로
Intel, Samsung, TSMC 등과 같은 소비자들로부터의 엄격한 PWP 요구 사항을 충족 시킵니다.

SEM and TEM sample cleaning using EM-KLEEN plasma cleaner SEM and TEM sample cleaning using EM-KLEEN plasma cleaner

            SEM sample cleaning before and after 6 minute remote plasma cleaning.
          No more hydrocarbon burnmark in subsequent scan !

 

  제품의 특.장점 :

  • 3nm 이상의 거의 모든 파티클을 제거할 수 있는 듀얼 스테이지 파티클 필터링 기술(dual stage particle filtering technology).
  • 반도체 산업을 위한 낮은 미립자 고신뢰성 플라즈마원 디자인(low particulate high reliability plasma source design technology).
  • 자동 RF 임피던스 매칭(automatic RF impedance matching)- 옵션 사항.
  • 미국 캘리포니아 소재 로런스 버클리 국립연구소(Lawrence Berkeley National Laboratory)에서 수행한 저압 고효율의 플라즈마
    방전 기술을 접목시킨 첨단 플라즈마 클리닝 장비입니다.
  • 매우 낮은 압력에서도 즉시 플라즈마 작동이 가능하여 플라즈마 작동에 대한 걱정없이 사용하실 수 있습니다.
  • 압력 센서와 전자식 가스 유량 컨트롤러에 의해 피드백 콘트롤이 가능하고, 사용자께서는 직접 상이한 플라즈마 소스 작동 압력을
    설정할 수 있습니다.  플라즈마 클리너는  압력 센서에 의한 서보 피드백 컨트롤 루프를 통해 가스 유량을 조절하여 자동으로
    소비자가 설정한 압력을 유지시켜 줍니다.
  • 플라즈마 센서(Plasma probe)는 플라즈마 세기를 모니터링하여 사용자께서 최적의 조건을 설정토록 도와줍니다.  적정 가스
    유량은 진공 펌프 스피드 와 챔버 사이즈에 따라 상이합니다.  저희 플라즈마 세정기는 사용자께서 더 이상 적정 가스 유량에
    신경쓰시지 않도록 개발되어 특허 출원된 플라즈마 세기 센서를 통해 자동화되어 있습니다.
  • 마이크로 컴퓨터, 터치스크린 유저 인터페이스 채택
  • RS232/RS485 프로토콜을 통한 직각적 원격 PC 컨트롤 유저 인터페이스
  • 마이크로 컴퓨터의 사용자 맞춤형 스마트 스케줄 기능으로 장비를 자율적으로 관리해 줍니다.
  • 최대 60개의 운영 프로그램 저장
  • 능동형 팬 냉각으로 고출력 고속 방전이 가능
  • 과열 방지 기능

 

 

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